MLCC ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ କ୍ୟାପେସିଟର୍ ଉତ୍ପାଦକ |
ବ Features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ
ପତଳା ସିରାମିକ୍ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ତର ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ ଉନ୍ନତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ବ୍ୟବହାର କରିବା ଦ୍ vol ାରା ଭୋଲଟେଜ୍ କ୍ଷମତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ସହିତ ଅଧିକ କ୍ଷମତା ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇପାରେ |JEC MLCC ଗୁଡ଼ିକର ଭଲ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଅଛି |
ଆବେଦନ
କମ୍ପ୍ୟୁଟର, ଏୟାର କଣ୍ଡିସନର, ରେଫ୍ରିଜରେଟର, ୱାସିଂ ମେସିନ୍, ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ଚୁଲି, ପ୍ରିଣ୍ଟର୍, ଫ୍ୟାକ୍ସ ମେସିନ୍ ଇତ୍ୟାଦି |
ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ପ୍ରମାଣପତ୍ର
FAQ
ପ୍ର: ମଲ୍ଟିଲାୟର ସିରାମିକ୍ କ୍ୟାପେସିଟର ଲିକ ହେବାର କାରଣ କ’ଣ?
ଉ: ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ କାରଣଗୁଡିକ |
ଶୂନ୍ୟ
ସିଣ୍ଟରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ କ୍ୟାପେସିଟର ଭିତରେ ଥିବା ବିଦେଶୀ ପଦାର୍ଥର ଅସ୍ଥିରତା ଦ୍ୱାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନ |ଭୋଏଡ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଡ୍ ଏବଂ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ବ electrical ଦୁତିକ ବିଫଳତା ମଧ୍ୟରେ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ ହୋଇପାରେ |ବୃହତ ଶୂନ୍ୟତା କେବଳ ଆଇଆର୍ ହ୍ରାସ କରେ ନାହିଁ, ବରଂ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କ୍ଷମତାକୁ ମଧ୍ୟ ହ୍ରାସ କରେ |ଯେତେବେଳେ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଟର୍ନ୍ ଅନ୍ ହୋଇଯାଏ, ଏହା ଲିକ ହେତୁ ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନର ସ୍ଥାନୀୟ ଉତ୍ତାପ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ, ସେରାମିକ୍ ମାଧ୍ୟମର ଇନସୁଲେସନ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହ୍ରାସ କରିପାରେ, ଲିକେଜ୍ କୁ ବ ate ାଇଥାଏ ଏବଂ ଫାଟିବା, ବିସ୍ଫୋରଣ, ଜାଳେଣି ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଘଟଣା ଘଟାଇପାରେ |
ସିନଟରିଂ କ୍ରାକ୍ |
ସିନ୍ଟରିଂ ଫାଟଗୁଡିକ ସାଧାରଣତ the ସିଣ୍ଟରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଦ୍ରୁତ ଥଣ୍ଡା ଦ୍ୱାରା ହୋଇଥାଏ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଡ୍ ଧାରର ଭୂଲମ୍ବ ଦିଗରେ ଦେଖାଯାଏ |
ସ୍ତରୀୟ ବିଲୋପ
ଡେଲାମିନେସନର ଘଟଣା ପ୍ରାୟତ poor ଖରାପ ଲାମିନେସନ୍ କିମ୍ବା ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ପରିମାଣର ଡେବିଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ଷ୍ଟାକିଂ ପରେ ସାଇନରିଙ୍ଗ୍ ଦ୍ୱାରା ହୋଇଥାଏ |ସ୍ତରଗୁଡିକ ମଧ୍ୟରେ ବାୟୁ ମିଶ୍ରିତ ହୁଏ, ଏବଂ ବାହ୍ୟ ଅପରିଷ୍କାରରୁ ଜାଗା ପାର୍ଶ୍ୱ ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ |ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ମିଶ୍ରଣ ପରେ ଥର୍ମାଲ୍ ବିସ୍ତାରରେ ଏକ ଅସଙ୍ଗତି ହେତୁ ଏହା ମଧ୍ୟ ହୋଇପାରେ |
ବାହ୍ୟ କାରକ |
ଥର୍ମାଲ୍ ଶକ୍ |
ମୁଖ୍ୟତ wave ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ସମୟରେ ଥର୍ମାଲ୍ ଶକ୍ ହୁଏ, ଏବଂ ତାପମାତ୍ରା ତୀବ୍ର ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୁଏ, ଫଳସ୍ୱରୂପ କ୍ୟାପେସିଟରର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଡ୍ ମଧ୍ୟରେ ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ |ସାଧାରଣତ ,, ଏହାକୁ ମାପ ମାଧ୍ୟମରେ ମିଳିବା ଏବଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପରେ ପାଳନ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |ସାଧାରଣତ ,, ଛୋଟ ଫାଟଗୁଡିକ ଏକ ବଡ଼ ଆକାରର ଗ୍ଲାସ ସହିତ ନିଶ୍ଚିତ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |କ୍ୱଚିତ୍ କ୍ଷେତ୍ରରେ, ଖାଲି ଆଖିରେ ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି ହେବ |
